46. Which fabrication technology is used for the assembly of the circuit board?सर्किट बोर्ड की असेंबली के लिए किस निर्माण तकनीक का उपयोग किया जाता है? (A) Microchip fabrication माइक्रोचिप फैब्रिकेशन (B) Single layer fabrication सिंगल लेयर फैब्रिकेशन (C) Double sided fabrication डबल साइडेड फैब्रिकेशन (D) Plated through hole fabrication प्लैटेड थ्रू होल फैब्रिकेशनANSWER - AShow Answer
47. What is the name of technology used to mount components on multilayer PCBs shown in the figure?चित्र में दिखाए गए मल्टीलेयर पीसीबी पर घटकों को माउंट करने के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का नाम क्या है? (A) Microblasting माइक्रोचिप फैब्रिकेशन (B) Peeling technique छीलने की तकनीक (C) Joining technique जोइनिंग तकनीक (D) Plated through hole प्लेटेड थ्रू होलANSWER - DShow Answer
48. Which type of coating process is used to applying para-xylylene as conformal coating on PCB?PCB पर कंफर्मल लेप कोटिंग के रूप में पैरा-जाइलीन को लगाने के लिए किस प्रकार की कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है? (A) Dipping डिपिंग (B) Brushing ब्रशिंग (C) Spraying स्प्रेइंग (D) Chemical vapour deposition रासायनिक वाष्प जमावANSWER - DShow Answer
49. What is the effect on the solder paste, when the ramp-up rate exceeds the maximum slope in reflow soldering process?सोल्डर पेस्ट पर क्या प्रभाव पड़ता है, जब रैंप-अप दर रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में अधिकतम ढलान से अधिक हो जाती है? (A) Poor wetting खराब गीलापन (B) Fire and gases आग और गैसें (C) Blow hole effect ब्लो होल इफेक्ट (D) Spattering effect स्पटरिंग प्रभावANSWER - DShow Answer
50. What is the effect on components, after the ramp-up rate exceeds the maximum slope in the heat zone of reflow soldering process?रैंप-अप दर, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के हीट ज़ोन में अधिकतम ढलान से अधिक होने के बाद घटकों पर क्या प्रभाव पड़ता है? (A) Burnt जला हुआ (B) Cracking तड़क (C) No change कोई परिवर्तन नहीं होता है (D) Desoldered डी-सोल्डरANSWER - BShow Answer
