11. What is the name of the device?डिवाइस का नाम क्या है? (A) Microcontroller माइक्रो कंट्रोलर (B) Signal generator संकेत उत्पादक यंत्र (C) SMD workstation SMD कार्य केंद्र (D) Insulation tester इन्सुलेशन परीक्षकANSWER - CShow Answer
12. What is the name of SMD tool shown in the figure?चित्र में दिखाए गए SMD टूल का नाम क्या है? (A) 90° forming tool 90° फार्मिंग टूल (B) Monocle magnifier मोनोकोल मैग्नीफायर (C) Heated tweezers हीटेड ट्वीज़र्स (D) Soldering pumps सोल्डरिंग पंपANSWER - CShow Answer
13. Which type of leads constructed in SOIC package?SOIC पैकेज में किस प्रकार के लीड का निर्माण किया गया है? (A) Padsin leads पेडसीन लीड्स (B) Gull wing leads गूल विंग लीड्स (C) Flat leads फ्लैट लीड्स (D) Pitch ball leads पिच बॉल लीड्सANSWER - BShow Answer
14. Which SMD IC needs lead forming equipment to cut and bent into a gull wing type?किस SMD IC को गूल विंग प्रकार में काटने और मोड़ने के लिए लेड फॉर्मिंग उपकरण की आवश्यकता होती है? (A) TSOP (B) FLAT Package फ्लैट पैकेज (C) Pin grid array पिन ग्रिड ऐरे (D) Leaded chip carrier लीडेड चिप कर्रिएरANSWER - BShow Answer
15. Which is alternative to ceramic SMD IC packages?सिरेमिक SMD IC पैकेज का विकल्प क्या है? (A) Glass packages ग्लास पैकेज (B) Plastic packages प्लास्टिक के पैकेज (C) Metal packages धातु पैकेज (D) Fiber packages फाइबर पैकेजANSWER - BShow Answer
