71. The metal is used in the solderसोल्डर में उपयोग की जाने वाली धातु है। [Mp Test] (A) Lead लेड (B) Tin टिन (C) Lead and Tin लेड और टिन (D) Carbon कार्बनANSWER - CShow Answer
72. What should be the melting point of the solder compare to the melting point of the metal being joinedसोल्डर का गलनांक बिंदु जोडी जाने वाली धातु के गलनांक बिंदु से होना चाहिए- [Mp Test] (A) Less कम (B) More ज्यादा (C) Equal बराबर (D) All of these उपरोक्त सभीANSWER - AShow Answer
73. The type of tip used in PCB soldering is ………….PCB सोल्डरिंग में प्रयुक्त टिप ............ प्रकार की होनी चाहिए। [Mp Test] (A) Bevel बेवेल (B) Pyramid पिरामिड (C) Bevel and Pyramid बेवेल और पिरामिड (D) None of these उपरोक्त कोई नहींANSWER - CShow Answer
74. In surface mounted technology, how many watts of milky lamp are required to provide strong light on the work table?SMT में, कार्य तालकिा पर तेज प्रकाश प्रदान करने के लिए कितने वाट के दूधिया लैंप की आवश्यकता होती है? [Mp Test] (A) 50 watt 50 वाट (B) 100 watt 100 वाट (C) 150 watt 150 वाट (D) 200 watt 200 वाटANSWER - BShow Answer
75. Ball grid array comes under which component of surface mounted technology?बॉल ग्रडि ऐरे सतह जडित तकनीक के कसि घटक के अंतर्गत आता है? [Mp Test] (A) Passive निष्क्रिय (B) Active सक्रिय (C) Both Passive and Active निष्क्रिय एवं सक्रिय दोनो (D) None of these इनमें से कोई नहींANSWER - BShow Answer
