Electronics Mechanic SMD Page-11 Question Bank

51.  At which zone the maximum allowable temperature of the reflow soldering process is reached?
रिफ़्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया का अधिकतम स्वीकार्य तापमान किस क्षेत्र में पहुँचता है?

(A) Reflow
 रिफ़्लो
(B) Cooling
 शीतलक
(C) Preheat
 प्रीहीट
(D) Thermal soak
 थर्मल सोक

52.  What is the purpose of apply polymer coating on the PCB?
PCB पर बहुलक/पॉलीमर कोटिंग लागू करने के उद्देश्य क्या है?

(A) To improve circuit connectivity
 सर्किट कनेक्टिविटी में सुधार
(B) To prevent corrosion
 जंग को रोकने के लिए
(C) To prevent temperature
 तापमान को रोकने के लिए
(D) To prevent resistance
 प्रतिरोध को रोकने के लिए

53.  What is the cooling rate suggested for reflow soldering process?
रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए शीतलन दर क्या है?

(A) 3°C/second
(B) 4°C/second
(C) 5°C/second
(D) 10°C/second

54.  What is the effect on excessive intermetallic growth caused by wetting time above liquidus (TAL) in reflow soldering process?
रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में लिक्विड्स (TAL) से अधिक समय तक गीले होने से होने वाले अत्यधिक इटंरमेटेलिक विकास पर क्या प्रभाव पड़ता है?

(A) Poor wetting
 खराब गीलापन
(B) Flux oxidation
 फ्लक्स ऑक्सीकरण
(C) Joint brittleness
 जोड़ भंगुरता
(D) Solder spattering
 सोल्डर छितराना

55.  What causes a decrease in flux cleaning action leads to poor wetting and defective solder joint in reflow soldering process?
क्या कारण हैं, फ्लक्स सफाई की कार्रवाई में कमी से रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में खराब गीलापन और दोषपूर्ण सोल्डर जॉइटं होता है?

(A) Higher ramp-up rate
 उच्चतर रैंप-अप दर
(B) Longer preheat zone time
 लंबे समय तक ज़ोन प्रीहीट ज़ोन समय
(C) More thermal soak exposure
 अधिक थर्मल सोक अनावरण
(D) Insufficient time/temperature
 अपर्याप्त समय/ तापमान