Electronics Mechanic SMD Page-9 Question Bank

41.  What is the purpose of providing solder mask on the PCBs?
PCB पर सोल्डर मास्क प्रदान करने का उद्देश्य क्या है?

(A) Easy soldering
 आसान सोल्डरिंग
(B) Remove conformal coating
 कोन्फोर्मल कोटिंग निकालने के लिए
(C) Provide conformal coating
 कोन्फोर्मल कोटिंग प्रदान करने के लिए
(D) Prevent solder bridges
 सोल्डर ब्रिज को रोकने के लिए

42.  How the solder mask is removed on the PCB for replacement of components?
घटकों के प्रतिस्थापन के लिए PCB पर सोल्डर मास्क कैसे हटाया जाता है?

(A) Microblasting
 माइक्रो ब्लास्टिंग
(B) Grinding and scraping
 पीसना और खरचना
(C) Conformal coating peeled off
 अनुरूप कोटिंग को छीलकर
(D) Photolithography
 फोटोलिथोग्राफी

43.  What is the range of peak temperature reached at reflow zone of reflow soldering process?
रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया के रिफ्लो ज़ोन में पहुँचने वाले शिखर तापमान की सीमा क्या है?

(A) 10°C to 15°C
(B) 20°C to 40°C
(C) 41°C to 60°C
(D) 61°C to 80°C

44.  How the fine grain structure of soldered joint is achieved by using reflow soldering process?
टांका लगाने की प्रक्रिया का उपयोग करके टांका लगाने वाले जोड़ की फाइन ग्रेन संरचना कैसे प्राप्त की जाती है

(A) Fast cooling rate
 तेजी से ठंडा करने की दर
(B) Slow cooling rate
 मंद शीतलन दर
(C) Oven temperature change
 ओवन का तापमान बदल जाता है
(D) Higher thermal soak time
 उच्च ताप सोक समय

45.  What is the typical temperature range of cooling zone in flow soldering process?
प्रवाह टांका/फ्लो सोल्डरिंग लगाने की प्रक्रिया में शीतलन क्षेत्र की विशिष्ट तापमान सीमा क्या है?

(A) 5° to 10°C
(B) 11° to 15°C
(C) 16° to 25°C
(D) 30° to 100°C